AFOX DDR3 8G 1600 UDIMM paměťový modul 8 GB 1 x 8 GB 1600 MHz
Kód: PAMAFODR30010Detailní popis produktu
AFOX DDR3 8G 1600 UDIMM paměťový modul 8 GB 1 x 8 GB 1600 MHz| Standard JEDEC | Ano |
| Kompatibilní čipové sady | Intel® H55 Express, Intel® H61 Express, Intel® H81 |
| Vnitřní paměť | 8 GB |
| Čas obnovy cyklu řady | 260 ns |
| Typ vyrovnávací paměti | Unregistered (unbuffered) |
| Barva | Zelená |
| Podpora paměťových kanálů | 2 kanály |
| Rozložení paměti (moduly x velikost) | 1 x 8 GB |
| Šířka pásma paměti (max) | 12,8 GB/s |
| Komponent pro | PC/server |
| Napětí paměti | 1.5 V |
| Aktivní čas řady | 35 ns |
| Čas cyklu řady | 48,125 ns |
| Typ vnitřní paměti | DDR3 |
| Formát paměti | 240-pin DIMM |
| ECC | Ne |
| Frekvence paměti | 1600 MHz |
| CAS latence | 11 |
| Hmotnost | 19 g |
| Šířka | 133 mm |
| Výška | 30 mm |
| Šířka balení | 168 mm |
| Výška balení | 88 mm |
| Hmotnost včetně balení | 37 g |
| Osvědčení o udržitelnosti | RoHS |
| Organizace čipů | x8 FBGA DRAM |
| Provozní rozsah teplot (T-T) | 0 - 85 °C |
| Rozsah teplot při skladování (T-T) | -55 - 100 °C |
| Varování | Nerozebírejte ani neotvírejte paměťové moduly., Uchovávejte mimo dosah dětí., Likvidujte v souladu s místními předpisy pro elektroodpad. |
Doplňkové parametry
| Kategorie: | DIMM (DDR III) |
|---|---|
| EAN: | 4897033785921 |
| Standard JEDEC: | Ano |
| Kompatibilní čipové sady: | Intel® H55 Express, Intel® H61 Express, Intel® H81 |
| Vnitřní paměť: | 8 GB |
| Čas obnovy cyklu řady: | 260 ns |
| Typ vyrovnávací paměti: | Unregistered (unbuffered) |
| Barva: | Zelená |
| Podpora paměťových kanálů: | 2 kanály |
| Rozložení paměti (moduly x velikost): | 1 x 8 GB |
| Šířka pásma paměti (max): | 12,8 GB/s |
| Komponent pro: | PC/server |
| Napětí paměti: | 1.5 V |
| Aktivní čas řady: | 35 ns |
| Čas cyklu řady: | 48,125 ns |
| Typ vnitřní paměti: | DDR3 |
| Formát paměti: | 240-pin DIMM |
| ECC: | Ne |
| Frekvence paměti: | 1600 MHz |
| CAS latence: | 11 |
| Hmotnost: | 19 g |
| Šířka: | 133 mm |
| Výška: | 30 mm |
| Šířka balení: | 168 mm |
| Výška balení: | 88 mm |
| Hmotnost včetně balení: | 37 g |
| Osvědčení o udržitelnosti: | RoHS |
| Organizace čipů: | x8 FBGA DRAM |
| Provozní rozsah teplot (T-T): | 0 - 85 °C |
| Rozsah teplot při skladování (T-T): | -55 - 100 °C |
| Varování: | Nerozebírejte ani neotvírejte paměťové moduly., Uchovávejte mimo dosah dětí., Likvidujte v souladu s místními předpisy pro elektroodpad. |